iFixitは例年通り、新型iPhone 7 Plusでもお得意の分解テクニックを披露し、Appleの最新フラッグシップ機の内部を覗き見させてくれました。分解の結果、Appleが今回バッテリーを若干大型化したことが確認され、また、背面にデュアルレンズカメラを搭載することで作業スペースが広くなったためか、RAMも3GBに増加しました。
Appleの発表以来、私たちはAppleの最新かつ最高のテクノロジーを深く掘り下げる機会を心待ちにしてきました。本日は、最大の表面積と最多のカメラ数を誇るiOSデバイス、iPhone 7 Plusから、分解三連発の第一弾をお届けします。
iFixitによると、新型デバイスのシールを固定する粘着テープは「昨年のiPhone 6s Plusのものよりもかなり強力」とのことです。端末の周囲には接着剤がたっぷりと塗られており、これが新型iPhoneの耐水性向上の一因となっていると考えられます。注目すべき変更点が1つあります。新型デバイスは上部ではなく側面から開くようになっています。
もちろん、誰もが待ち望んでいるのは、新型iPhoneで廃止された3.5mmヘッドホンジャックの代わりとなるものは何なのか、ということ。答えは空気、まさに空気です。（もう目が覚めましたか？）冗談です。そのスペースは現在、Taptic Engineとプラスチック製のバンパー（おそらくAppleによる防水対策の成果）で占められており、Lightningコネクタの左側にあるスピーカーの穴を覆い隠しています。
バッテリーに関しては、Plusは2,900mAhのバッテリーを搭載しており、iPhone 6s Plusの2,750mAhバッテリーよりも5%強の容量増加となっています。バッテリーの定格電圧は3.82V、電力容量は11.1Whです。この大容量バッテリーは、従来の電源よりも約1時間長く駆動できると言われています。
この新型モンスター級スマートフォンのロジックボードには、Samsung製の3GB LPDDR4 RAMを含むA10 Fusionチップが搭載されています。iFixitのiPhone 7 Plusのロジックボードには、Appleが国際市場で使用しているQualcomm Snapdragon X12 LTEモデムが搭載されています。（分解したiPhoneは日本から購入しました。）オーディオチップはCirrus Logic製、フラッシュストレージは東芝製です。
ロジックボードの前面にあるものの完全なリストは次のとおりです。
- Apple A10 Fusion APL1W24 SoC + Samsung 3 GB LPDDR4 RAM（K3RG4G40MM-YGCHの刻印）
- Qualcomm MDM9645M LTE Cat. 12 モデム
- スカイワークス 78100-20
- Avago AFEM-8065 パワーアンプモジュール
- Avago AFEM-8055 パワーアンプモジュール
- ユニバーサル サイエンティフィック インダストリアル O1 1R タッチスクリーン コントローラー
ロジックボードの裏側では、iFixit は次のコンポーネントを発見しました。
- 東芝 THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NANDフラッシュ
- 村田製作所 339S00199 Wi-Fi/Bluetooth モジュール
- NXP 67V04 NFCコントローラ
- Dialog 338S00225 電源管理IC
- Qualcomm PMD9645 電源管理 IC
- Qualcomm WTR4905 マルチモード LTE トランシーバー
- Qualcomm WTR3925 RFトランシーバー
新端末のカメラについて言えば、iPhone 7 Plusの背面カメラは、2つのレンズを1つにまとめた、まさに2つのレンズ、2つのセンサー、そしてデュアル光学式手ぶれ補正機能を備えています。一方、前面カメラは7MPと1080pの動画撮影能力に向上しました。
ソリッドステートのホームボタンは取り外し可能で、小さなトライポイントと軽い接着剤だけを使います。
iFixit の分解では、通常の修理容易性スコアはまだ記載されていませんが、スコアが掲載され次第、この記事を更新して反映させます。
