Electronic Timesは、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）が、Appleの次世代iPhone 7に搭載されるプロセッサの唯一のサプライヤーになると報じている[Google Translate]。TSMCは、10ナノメートル製造プロセスを採用しているため、6月に本格生産開始予定の新しいチップの契約を獲得したと言われている。
10ナノメートルプロセスに加えて、AppleがTSMCに契約を授与したもう1つの理由は、同社の高度なデバイスパッケージング技術であり、これによりSamsungのプロセッサよりも優れたパフォーマンスと効率が得られると考えられる。
この報道が正しければ、今年のA9チップの生産比率はSamsungに有利とされていた70/30と推定される状況から大きく変わることになる。昨年はiPhone 6s/6s Plusの発売直後、ベンチマークテストでTSMCチップがSamsung製チップよりも優れた性能と効率性を示したため、少々物議を醸した。Appleはついに介入の必要性を感じ、自社の社内テストでは性能差はわずか2～3%であることが示されたと述べた。
このレポートを検討する上で注目すべきは、先月の電話会議で TSMC が、2016 年後半の生産レベルは低迷するが、2017 年に 10nm の生産を増強したいと発言したことだ。
（MacRumors経由）
