中国の 経済日報は、 Appleのパートナーである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）が、次世代の16nmプロセスによるチップ生産を予定より早く進めていると主張している。[Google翻訳、 Digitimes経由]
マックルーマーズ:
中国語版の報道によると、TSMCは2015年第1四半期に16nmプロセスの量産を開始する予定で、当初の2015年第2四半期開始予定より1四半期 早い 。この進捗により、TSMCは2015年後半に発売予定のiPhoneに搭載される将来のA9プロセッサをAppleに供給する道が開かれる可能性がある。
TSMCは、自社工場に16nmプロセスを導入すると報じられています。これにより、月産5万枚のウェハ生産能力が確保されます。これにより、AppleのiPhoneおよびiPadモバイルデバイスに搭載されるAシリーズプロセッサの主要サプライヤーの座をめぐる争いにおいて、TSMCはSamsungに対して優位に立つ可能性があります。
サムスン、グローバルファウンドリーズ、TSMCの3社が2015年にAppleのA9チップの生産を分担するとの報道が以前あった。しかし、この報道が正しければ、TSMCの加速プログラムが3社の運命を左右することになるかもしれない。
