本日の報道によると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、20ナノメートルプロセスを採用したA7システムオンチップ（SoC）の設計を今月中に「テープアウト」する準備を進めているという。テープアウトとは、チップの初期設計が完了し、実際のチップを印刷するためのマスクを作成する段階を指す。
マックルーマーズ:
業界筋によると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、3月に20nmプロセスでAppleのA7プロセッサをテープアウトし、その後5～6月にチップをリスク生産に移行し、2014年第1四半期の商用出荷への道を開くと予想されている。
Digitimes の 報道によると、TSMC は台湾の台南サイエンスパークにある「14 ファブ」施設を使用してチップを製造する予定だという。
MacRumorsは、この報道についてSilicon-IPの創設者で元TSMC取締役のKurt Wolf氏に話を聞いた。Wolf氏は、TSMCは12月に20nmプロセスの認証を取得したが、量産可能なチップが完成するまでにはまだかなりの作業が残っていると語った。
ウルフ氏は、Appleが今年のiPhoneとiPadのラインナップに複数の選択肢を用意すると指摘した。選択肢には、現行の32nmプロセスではなく28nmプロセスをベースにした既存のA6ファミリーの小型化・高効率化バージョン、電力効率を高めるために大幅に改良されたA6、あるいは来年20nmプロセスに移行する前に28nmプロセスで製造される新しいA7チップなどが含まれる。
ウルフ氏は、Apple が 2013 年にチップの製造に TSMC とサムスンの両方を利用するだろうと考えていると述べている。
