台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）はiPhone 7とiPhone 6 Plus用のAppleのA8チップの大部分を製造したと言われているが、Appleは次世代のAppleデバイスに搭載されると予想されるA9チップについて、盟友でありライバルでもあるサムスンに再び依頼したと報じられている。
AppleInsider:
ETNewsが匿名の業界関係者の話として報じたところによると、サムスンの14ナノメートルFinFET技術を使用したいわゆる「A9」チップの試作が今週開始されたという。アップルがチップ生産を米国に戻す取り組みの一環として、テキサス州オースティンにあるサムスンのファウンドリーで木曜日に生産が開始されたという。
金曜日のレポートでは、TSMC が 7 月に生産を開始した独自の 16nm FinFET プラス プロセスでまだ競争に参加できる可能性があるとも主張している。
AppleがA8の生産をTSMCに委託したことで、Samsungのチップ製造事業は大きな打撃を受けたとされている。現在、Samsungは損失の一部を回復すべく、14nmプロセスに期待を寄せている。
