Digitimes が金曜日に報じたところに よると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、2017年モデルのiPhoneの頭脳となると予想されるA11チップの「テープアウト」を開始したという。「テープアウト」とは、チップ製造業者が初期設計を確定し、生産に使用するフォトマスクを作成する準備が整った段階を指す。
TSMCは2016年第4四半期に10nmプロセスの認証を取得し、2017年第1四半期に検証のために顧客に製品サンプルを納品する予定だと情報筋は続けた。
A11はTSMCが現在開発中の10nmプロセスを採用します。同社はこのプロセスが2016年第4四半期までに認証を取得し、2017年第1四半期にAppleにサンプルを納入し、来年第2四半期に生産を開始すると予想しています。
Digitimesの報道によると、TSMCは新しいチップの生産の約3分の2を担当する予定であり、Appleの通常の2年ごとのアップグレードサイクルに基づくと、「iPhone 7s」に使用される予定である。
TSMCは2月にAppleと契約を結び、今秋発表予定のAppleの主力製品iPhone 7に搭載される予定のA10の単独サプライヤーとなった。
注: TSMC はDigitimes の報道に対し、市場の噂や憶測についてはコメントしないと回答しました。
